開(kāi)始日期:2016-9-25 結(jié)束日期:2016-9-27 會(huì)展地點(diǎn):上海國(guó)家會(huì)展中心 承辦單位:上海能博會(huì)展有限公司 主辦單位:通用國(guó)際廣告展覽有限公司 會(huì)展類(lèi)型:通信/通訊/電子 國(guó)家/城市:上海市 |
會(huì)展簡(jiǎn)介:2016上海國(guó)際半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及制造展覽會(huì) 會(huì) 期:2016年9月25日(周日)~27日(周二) 會(huì) 場(chǎng):上海虹橋.國(guó)家會(huì)展中心 規(guī) 模:1800個(gè)展位 來(lái)場(chǎng)數(shù): 15,000家/28,000名 主 辦:日本工場(chǎng)網(wǎng)信息咨詢(xún)(上海)有限公司 招展單位:上海雅輝展覽有限公司 在滬成功舉辦18屆,經(jīng)驗(yàn)豐富,是國(guó)內(nèi)聚集制造業(yè)日資企業(yè)最多的盛會(huì) 本展獲得上海市小企業(yè)發(fā)展服務(wù)中心、上海出口商品企業(yè)協(xié)會(huì)、跨國(guó)采購(gòu)大會(huì)、江蘇 省貿(mào)促會(huì)、日本貿(mào)易振興機(jī)構(gòu)、在上海日本國(guó)總領(lǐng)事館以及日本各地方銀行及自治體 共計(jì)50多個(gè)團(tuán)體的大力支持,展會(huì)設(shè)計(jì)規(guī)模逐年發(fā)展壯大,至今達(dá)到600家出展規(guī)模,是國(guó) 內(nèi)聚集制造業(yè)日資企業(yè)最多的盛會(huì)。我司提供專(zhuān)業(yè)制造業(yè)企業(yè)采供配對(duì)服務(wù),取得廣 大制造業(yè)企業(yè)的支持和認(rèn)可。不僅在上海,我們的展會(huì)還深入到內(nèi)地成都,華南廣州 、深圳等地,更走出國(guó)門(mén)在東南亞泰國(guó)也有成功舉辦的實(shí)績(jī)。 展覽范圍: 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝技術(shù) 包括芯片代工.傳統(tǒng)IC封裝.芯片疊層Stacked Die.封裝中封裝PiP.封裝上封裝PoP.扇 出型晶圓級(jí)封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù),LED引腳式封裝.表面貼裝封裝.功率型封 裝.COB型封裝等. 封裝測(cè)試設(shè)備 包括切割工具及材料.自動(dòng)測(cè)試設(shè)備.探針卡.封裝材料.引線(xiàn)鍵合.倒裝片封裝.燒焊測(cè) 試; 點(diǎn)膠機(jī).固晶機(jī).焊線(xiàn)機(jī).分色/分光機(jī).光譜檢測(cè)儀.切腳機(jī).防潮柜.凈化設(shè)備及自 動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備等. 半導(dǎo)體制造設(shè)備 包括光刻設(shè)備.測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備.沉積設(shè)備.刻蝕設(shè)備.化學(xué)機(jī)械拋光(CMP).清洗設(shè)備.熱 處理設(shè)備.離子注入設(shè)備.工廠(chǎng)自動(dòng)化.工廠(chǎng)設(shè)施.拉晶爐.掩膜板制作,藍(lán)寶石及硅單晶 材料制造設(shè)備.長(zhǎng)晶制程設(shè)備.MOCVD設(shè)備.光刻設(shè)備及切磨拋設(shè)備等. 子系統(tǒng).零部件及材料 包括焊線(xiàn).層壓基板.引線(xiàn)框架.塑封料.貼片膠.上料板等,質(zhì)量流量控制.分流系統(tǒng).石 英.石墨和炭化硅,多晶硅.硅晶片.光掩膜.電子氣體及化學(xué).光阻材料和附屬材料.CMP 料漿.低K材料,LED襯底材料.外延片.封裝膠水.支架等. 組委會(huì)招商處: 有關(guān)參展、刊登廣告、研討會(huì)和發(fā)表論文等事宜請(qǐng)垂詢(xún): 上海雅輝展覽有限公司 傳 真:021- 5171 4666 E-mail:365109581@qq.com QQ:365109581 |